ძირითადი ტექნოლოგია და კაპიტალური ხარჯების ცვლილებები
მონაცემთა მზარდი მოთხოვნები დიდ ზეწოლას ახდენს F- ზეiber ოპტიკური ქარხნები. ბოჭკოვანი აღჭურვილობის განახლება გარდაუვალია და უფრო ჭკვიანური საკაბელო განლაგების მეთოდების შექმნა საათის საჭიროებაა. ამგვარი მონაცემების მოთხოვნების ძირითადი მიზეზებია:
- 1. 5G ჩამოსვლა
- 2. Cloud Computing კომპანიების მიერ დამონტაჟებული მონაცემთა ცენტრები
- 3. დააკავშირე ყველაფერი IoT– ით
- 4. virtualization (პროგრამა წყვეტს ქსელს)
- 5. ტექნოლოგიური ცვლილებები, რომლებიც გავლენას ახდენს ბოჭკოვანი კაბელების შესახებ
ვიმსჯელებთ 20 - წლის CAGR- დან (ზრდის წლიური ზრდის ტემპი) 1997 წლიდან 2017 წლამდე, ბოჭკოვანი განლაგების სიჩქარე 5 -ჯერ აღემატება მსოფლიო ეკონომიკური ზრდის ტემპს. 1970 წლიდან 2008 წლამდე, 1 მილიარდი ფუტის საკაბელო განლაგების მაჩვენებელი მნიშვნელოვნად შემცირდა 38 წლიდან 2 წლამდე. 2016 წლიდან 2018 წლამდე განლაგებულია 4 მილიარდი კილომეტრიანი კაბელი, რაც საკმაოდ აღსანიშნავია. მაგრამ პანდემიამ კიდევ უფრო დააჩქარა ეს პროცესი, სადაც ადამიანების რაოდენობამ თვალყურს ადევნებს ვიზუალურ შინაარსს ინტერნეტით, რადგან ჩაკეტვამ გამოიწვია განათლება და მუშაობა სახლებში გადასასვლელად. მიუხედავად იმისა, რომ მავთულის განლაგების მაჩვენებლები გაიზარდა, ისინი ჯერ კიდევ არ არის საკმარისი მონაცემების მიმდინარე მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. გავრცელებული ინფორმაციით, 10x ბოჭკოვანი განლაგების აუცილებლობა 3x სიჩქარით არის ქსელის ოპერატორების შექმნას ახალი საკაბელო ტექნოლოგიების შემუშავება.
მიკრო კაბელი
Microcables საუკეთესო გამოსავალია უფრო სწრაფი, მკვრივი ბოჭკოვანი განლაგებისთვის, რათა დააკმაყოფილოს მიმდინარე და მომავალი სიჩქარის მოთხოვნები. ტექნოლოგია საშუალებას მისცემს ქსელის ოპერატორებს დააინსტალირონ ბოჭკოვანი საკაბელო სისტემები უფრო სწრაფად, ვიდრე ადრე, ხოლო შრომისა და აღჭურვილობის ხარჯების შემცირებისას. ეს მიკროფიბერის კაბელები უზრუნველყოფენ სწორ ბალანსს განლაგების სიჩქარესა და ბოჭკოვანი სიმკვრივე შორის.Microcable არის ტიპიბოჭკოვანი კაბელირომელსაც აქვს უფრო მცირე გარეთა დიამეტრი (OD) და საკაბელო წონა, ვიდრე ტრადიციული კაბელები. მაგალითად: ტრადიციული Unitube Drop კაბელები აქვთ გარე დიამეტრი დაახლოებით 4 - 8 მმ, ხოლო მიკრო კაბელებს გარე დიამეტრი აქვთ დაახლოებით 2.5 მმ ან თუნდაც 1.6 მმ.
მიკროკაციური დიზაინის შემადგენლობაში შედის ფხვიერი მილის, ცენტრის მილის და ერთი მილის დიზაინით. ყველა ამ დიზაინისთვის საერთოა მსუბუქი წონა, დიდი გარე დიამეტრი და ღრძილების შემცველობა. როგორც წესი, მიკროტალღებს არ აქვთ ლითონის ან დიელექტრიკული დაფარვა და, შესაბამისად, მისი დაკრძალვა შეუძლებელია უშუალოდ მიწისქვეშ. მინიატურული საკაბელო დიზაინი, რომელიც შესაფერისია გარე და შიდა გარემოში. მიკროკაციური ტექნოლოგიის თვისებები და უპირატესობები არის:
თვისებები:
გამხდარი გარეგნობა
გუან Xiao
უფრო მეტ ბოჭკოს უჭირავს თითო მილში
200um ოპტიკური ბოჭკოვანი
IBR ფუნქციური არეალი
უპირატესობა:
ოპტიმიზაცია და მაქსიმალური
საკაბელო დიამეტრის შემცირება
მსუბუქი წონა
მარტივი ოპერაცია
მცირე როლერები ეფექტური ლოჯისტიკისთვის
შეამცირეთ საკაბელო დაზიანების რისკი
როგორ შეგვიძლია უფრო სწრაფად ავაშენოთ მკვრივი ქსელები?
მიკროკაციური ტექნოლოგიისა და დარტყმის გაერთიანება - აღჭურვილობაში საშუალებას იძლევა უფრო მკვრივი ქსელების აშენება უფრო სწრაფი სიჩქარით. უპირატესობები და გამოწვევებია:
მკვრივი ურბანული განლაგება
მიკრო თხრილის მწვანე სივრცის ინსტალაცია
გააფართოვეთ არსებული სადინარში
მომსახურების იზოლაცია
მულტი - არხის მილსადენი
შეამცირეთ მომსახურების უწყვეტობის რისკები
გამოწვევა
MLT დიზაინი - უფრო გრძელი დალაგების დრო
პროფესიონალური გარემო
როგორც წესი, სრული - ზომის მიწისქვეშა კაბელები დამონტაჟებულია პოლიეთილენის სადინარებში, რომელსაც ეწოდება შიდა სადინარები. ეს შიდა სადინარები, რომელთა დიამეტრი 25 - 51 მმ მდებარეობს სატელეკომუნიკაციო სადინარში სისტემის შიგნით. მიკრო კაბელების დაყენებისას, შესაბამისი მიკრო მილები უნდა განთავსდეს ჯერ, შემდეგ კი მიკრო კაბელები ჩასმული ხდება აფეთქებით. ეს მიკროდიები საშუალებას იძლევა მკვრივი მიკროკაციური ინსტალაცია, რომელიც დაფუძნებულია მიმდინარე საჭიროებებზე და უზრუნველყოფს საკმარის დარჩენილ ადგილს სამომავლო ინსტალაციებისთვის, მომავალი საჭიროებების საფუძველზე.
როგორც 5G და სხვა შემდეგი - თაობის ტექნოლოგიები ვითარდება და კაპიტალური ხარჯები იცვლება, მონაცემების მოთხოვნა გაიზრდება, რაც მოითხოვს უფრო სწრაფად და მკვრივ ბოჭკოვან განლაგებას. თუ თქვენ არ მოერგებით საჭიროებებს და განაგრძობთ ტრადიციული საკაბელო და წევის მეთოდების გამოყენებას, თქვენ არ გექნებათ მომავალი საჭიროებების დაკმაყოფილების შანსი. აქედან გამომდინარე, Microcable ტექნოლოგია არის ერთი საუკეთესო გამოსავალი, ყველა საჭირო ატრიბუტით, რომ დააკმაყოფილოს მიმდინარე და მომავალი მონაცემები და გამტარუნარიანობის მოთხოვნები.კომპანია დაფარავს ოპტიკური საკომუნიკაციო ინდუსტრიის სრულ ასორტიმენტს, მაგალითად, პრეფორმს, ოპტიკურ ბოჭკოებს,ოპტიკური ბოჭკოვანი კაბელებიდა ყველა დაკავშირებული კომპონენტი და ა.შ., წლიური წარმოების სიმძლავრეა 600 ტონა ოპტიკური პრეფორმირება, 30 მილიონი კილომეტრი ოპტიკური ბოჭკოები, 20 მილიონი კილომეტრი კომუნიკაცია ოპტიკური ბოჭკოვანი კაბელები, 1 მილიონი კილომეტრი FTTH კაბელები და 10 მილიონი სხვადასხვა პასიური მოწყობილობის ნაკრები. მოგესალმებით ეწვიეთ ჩვენს ქარხანას
პოსტის დრო: 2024 - 02 - 19 16:16:43